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Sky News 十二月 21, 2023

电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 十二月 15, 2023

GreenSource Engineering协助Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）完成其新建工厂的初步设计，并向SEL提供自动化搬运设备，SEL也积极参 ...查看更多

Alex Stepinski, Stepinski Group 十一月 28, 2023

在PCB制造质量控制过程的讨论中，很大程度上忽视了铜固有的结构。从表面上看，自从线路板和载板首次被发明出以来，铜一直被用作主要导体，那么对铜固有结构的忽视就显得特别奇怪。IPC及其他标准都几乎完全针对 ...查看更多

Sky News 十一月 15, 2023

在所有信令协议（PCIe、DDR、GDDR、以太网、USB、SAS、InfiniBand、CEI、OIF、5G）中，PCB互连的数据速率都在增加。大多数高速信令标准具有6Gbps（GT/s）以上的单通 ...查看更多

Yuriy Shlepnev, Simberian 十一月 15, 2023

在所有信令协议（PCIe、DDR、GDDR、以太网、USB、SAS、InfiniBand、CEI、OIF、5G）中，PCB互连的数据速率都在增加。大多数高速信令标准具有6Gbps（GT/s）以上的单通 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十一月 10, 2023

自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多

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